Liste de chipsets Intel

Cet article ne cite pas suffisamment ses sources (août 2024).

Si vous disposez d'ouvrages ou d'articles de référence ou si vous connaissez des sites web de qualité traitant du thème abordé ici, merci de compléter l'article en donnant les références utiles à sa vérifiabilité et en les liant à la section « Notes et références ».

En pratique : Quelles sources sont attendues ? Comment ajouter mes sources ?

La mise en forme de cet article est à améliorer (août 2024).

La mise en forme du texte ne suit pas les recommandations de Wikipédia : il faut le « wikifier ».

Comment faire ?

Les points d'amélioration suivants sont les cas les plus fréquents. Le détail des points à revoir est peut-être précisé sur la page de discussion.

• Les titres sont pré-formatés par le logiciel. Ils ne sont ni en capitales, ni en gras.
• Le texte ne doit pas être écrit en capitales (les noms de famille non plus), ni en gras, ni en italique, ni en « petit »…
• Le gras n'est utilisé que pour surligner le titre de l'article dans l'introduction, une seule fois.
• L'italique est rarement utilisé : mots en langue étrangère, titres d'œuvres, noms de bateaux, etc.
• Les citations ne sont pas en italique mais en corps de texte normal. Elles sont entourées par des guillemets français : « et ».
• Les listes à puces sont à éviter, des paragraphes rédigés étant largement préférés. Les tableaux sont à réserver à la présentation de données structurées (résultats, etc.).
• Les appels de note de bas de page (petits chiffres en exposant, introduits par l'outil «  Source ») sont à placer entre la fin de phrase et le point final^{[comme ça]}.
• Les liens internes (vers d'autres articles de Wikipédia) sont à choisir avec parcimonie. Créez des liens vers des articles approfondissant le sujet. Les termes génériques sans rapport avec le sujet sont à éviter, ainsi que les répétitions de liens vers un même terme.
• Les liens externes sont à placer uniquement dans une section « Liens externes », à la fin de l'article. Ces liens sont à choisir avec parcimonie suivant les règles définies. Si un lien sert de source à l'article, son insertion dans le texte est à faire par les notes de bas de page.
• La présentation des références doit suivre les conventions bibliographiques. Il est recommandé d'utiliser les modèles {{Ouvrage}}, {{Chapitre}}, {{Article}}, {{Lien web}} et/ou {{Bibliographie}}. Le mode d'édition visuel peut mettre en forme automatiquement les références.
• Insérer une infobox (cadre d'informations à droite) n'est pas obligatoire pour parachever la mise en page.

Pour une aide détaillée, merci de consulter Aide:Wikification.

Si vous pensez que ces points ont été résolus, vous pouvez retirer ce bandeau et améliorer la mise en forme d'un autre article.

Cet article est une ébauche concernant l’électronique et l’informatique.

Vous pouvez partager vos connaissances en l’améliorant (comment ?) selon les recommandations des projets correspondants.

Ceci est une liste de chipsets de carte mère fabriqués par le fondeur Intel.

Intel produit sous licence ses premiers chipsets. Il s'agissait de chipsets POACH (PC-On-A-Chip) 82x3x conçus par ZyMOS (en) et à destination des processeurs Intel 80286 et Intel 80386.

• E7500 (Plumas)
  • Similaire au 860, mais il utilise de la DDR double canal et possède un port graphique PCI Express en plus d'AGP.
  • Sous-versions :
    • E7501 - proche du E7500 mais accepte les FSB533 et l'USB 2.0.
    • E7505 (Placer) - E7501 avec AGP 8x.
• E7205 (Granite Bay)
  • Chipset pour stations de travail, AGP x8 et DDR double canal. Pour le reste comparable au 845PE.
• 875P (Canterwood)
  • Similaire au E7205, mais accepte le FSB à 800 MHz, la DDR 400 MHz, Communication Streaming Architecture (en) (CSA), Serial ATA (avec RAID dans certaines configurations) et un système d'accélération de la mémoire (PAT (en)), pour réduire les temps de latence. Accepte la mémoire ECC.
• 865PE (Springdale)
  • 875P sans le PAT, bien qu'il soit possible de l'activer dans certaines premières révisions. Amputé de la compatibilité avec la mémoire ECC.
  • Sous-versions :
    • 865P - Identique au 865PE, mais limité aux FSB 533 MHz et à la mémoire à 333 MHz.
    • 848P - Version du 865PE qui n'accepte pas la mémoire en double canal.
• 865G (Springdale-G)
  • 865PE avec carte graphique intégrée (Intel Extreme Graphics 2). Pas de PAT.
  • Sous-versions :
    • 865GL - 865G sans port AGP.
• E7525 (Tumwater)
  • Dual Xeon, accepte le FSB à 800 MHz, le PCI Express et la DDR2. Pour le reste comparable au 875/865.
  • Sous-versions :
    • E7520/E7320 (Lindenhurst) - comparable au E7525, mais le PCI Express adapté aux serveurs et non aux postes de travail. Les E7520 et E7320 ont des capacités équivalentes mais le E7520 est amputé de certains ports I/O [1].

• 460GX
  • Chipset pour le premier Itanium. C'est un chipset de la série 4x0, mais il utilise un "expander bus", proche du Hub-Link. Accepte la mémoire à 4 canaux (Quad-Channel) à 100 MHz de type SDRAM et le PCI Express.
• E8870
  • Accepte les FSB 400 MHz sur les processeurs Itanium 2. Le gestionnaire mémoire est Quad-Channel à 800 MHz RDRAM, mais il utilise des Memory Repeater Hubs pour accepter la mémoire DDR.

• 915P (Grantsdale)
  • Supporte le Pentium 4 sur un bus à 800 MHz. Utilise de la mémoire DDR jusqu'à 400 MHz, ou de la DDR2 à 533 MHz. Remplace les bus AGP et CSA par le PCI Express, supporte également "Matrix RAID", un mode RAID conçu pour permettre l'utilisation des niveaux RAID 0 et 1 simultanément avec deux disques durs (normalement, RAID1+0 nécessite quatre disques durs).
  • Sous-versions :
    • 915PL - Version réduite du 915P sans support de la DDR2 et avec 2 Go de mémoire.
• 915G (Grantsdale-G)
  • 915P avec un processeur graphique intégré GMA 900. Le processeur est compatible avec les shaders Vertex et Pixel versions 2.0, et a des fonctionnalités similaires aux cartes graphiques GeForce FX 5200 64 bits et Radeon 9100, bien qu'il ne possède pas la fonction Transform & Lighting (T&L).
  • Sous-versions :
    • 915GL - Mêmes réductions de caractéristiques que le 915PL, mais supporte 4 Go de mémoire. Pas de support de cartes graphiques externes.
    • 915GV - Idem 915G, mais sans support de cartes graphiques externes.
    • 910GL - Pas de support de cartes graphiques externes ni du bus à 800 MHz.
• 925X (Alderwood)
  • Version haut de gamme du 915. Supporte un autre mode de type PAT et la mémoire ECC ; utilise exclusivement de la RAM DDR2.
  • Sous-versions :
    • 925XE - Supporte un bus 1 066 MHz.
• 945P (Lakeport)
  • Mise à jour du 915P, avec support de Serial ATA II, RAID mode 5, possède un contrôleur mémoire amélioré avec support de la DDR2 à 667 MHz et des lignes PCI Express supplémentaires. La mémoire DDR-I n'est plus supportée. Le support formel du double coeur a été ajouté à ce chipset.
  • Sous-versions :
    • 945PL - pas de support du bus à 1 066 MHz, mémoire limitée à 2 Go.
• 945G (Lakeport-G)
  • Version du 945P équipée d'un processeur graphique intégré GMA 950, supporte un bus à 1 066 MHz.
  • Sous-versions :
    • 945GZ - Mêmes réductions de caractéristiques que le 945PL mais avec un processeur graphique intégré. Pas de support de cartes graphiques externes.
• 955X (Glenwood)
  • Mise à jour du 925X, avec les caractéristiques supplémentaires de "Lakeport", par exemple les caractéristiques PAT et la mémoire ECC ; utilise de la mémoire DDR2.

Tous ces chipsets supportent aussi les processeurs Pentium D et Pentium 4 (architecture NetBurst), Pentium Dual-Core (architecture Core) et Celeron D (architecture NetBurst).

Résumé :

• 975X (Glenwood)
  • Mise à jour du 975, avec support de la technologie CrossFire d’ATI (utilisation de deux cartes graphiques) et des processeurs gravés en 65 nm, incluant les Core 2 Duo.
• P965 (Broadwater)
  • Mise à jour du 945P, support PATA non natif, Contrôleur mémoire amélioré avec support de la DDR2 à 800 MHz et support de l’ancien Core 2 Duo.
• G965 (Broadwater G)
  • Une version du P965 qui a un cœur graphique intégré GMA X3000.
• Q965 (Broadwater)
  • Le G965 est destiné aux marques d’ordinateur de bureau vPro d’Intel, avec un GMA 3000 au lieu d’un GMA X3000. Supporte une carte supplémentaire ADD2 pour ajouter un second écran.
  • Sous-versions :
    • Q963 - Q965 sans l’interface graphique externe ou le support de l’ADD2.
• P35 (Bearlake)
  • Le chipset P35 fournira un meilleur support pour les nouveaux Core 2 Duo E6550, E6750, E6800, et E6850. Les processeurs avec un numéro se terminant par « 50 » ont un FSB tournant à 1 333 MT/s.
• G33 (Bearlake G)
  • Une version du P35 avec un cœur graphique GMA 3100 intégré.

La microarchitecture Nehalem apporte une évolution majeure avec l'intégration progressive des composants du chipset au sein du processeur. Ainsi les composants du northbridge : contrôleur mémoire, éventuel processeur graphique et une partie des liens PCIe sont inclus dans le processeur dans le cas des modèles P et H, la gamme H se distinguant par le support des processeurs incluant l'IGP. Pour ces modèles, le northbridge disparaît et le ICH est remplacé par un PCH. Au contraire, les chipsets de la famille X restent très proches des précédents chipsets puisque seul le contrôleur mémoire est inclus dans le processeur.

À la suite de l'officialisation des normes SATA 6 Gb/s et USB 3.0, Intel a décidé de mettre à jour sa gamme de chipsets^[1]. Ces chipsets incluront aussi une révision du lien DMI en norme 2.0. Les modèles de la série 5 nécessitent en effet l'utilisation de puces additionnelles^[2] pour gérer ces nouvelles normes : puce Marvell pour le SATA 6 Gb/s et Nec pour l'USB 3.0.

Les chipsets série 6 sont nativement compatibles avec les processeurs Sandy Bridge et Ivy Bridge après une mise à jour du BIOS.

Les chipsets série 7 sont compatibles avec les processeurs Sandy Bridge et Ivy Bridge.

Les chipsets de série 8 accompagnent les processeurs Haswell en socket 1150 et les Haswell-Refresh après mise à jour du BIOS.

Les chipsets de série 9 sont apparus sur le socket 1150 pour les processeurs Haswell-Refresh (22 nm) et Broadwell (14 nm).

Les chipsets de la série 100 accompagnent le lancement des processeurs de la génération Skylake, basés sur le socket 1151, les processeurs Kaby Lake sont rétro compatibles sur les chipsets série 100 après mise à jour du BIOS.

Les chipsets de la série 200 sont prévus pour accompagner les processeurs Kaby Lake et compatibles avec les processeurs Skylake.

Les chipsets de la série 300 sont prévus pour accompagner les processeurs Coffee Lake.

Les chipsets de la série 400 sont prévus pour accompagner les processeurs Comet Lake.

La plate-forme Atom est initialement composée de chipsets issus des gammes mobiles. Ils incluent tous alors un IGP. À partir de Lincroft (processeurs Pineview), la composante graphique est intégrée avec le processeur tout comme le contrôleur mémoire, réduisant ainsi le chipset au rôle de southbridge. Cette évolution est similaire aux chipsets pour processeurs Nehalem.

Note 1 : Les Pentium Pro, Pentium II/III, et les Celerons basés sur eux ont essentiellement la même conception avec des révisions internes mineures et des conceptions de cache variables. De ce fait, le même chipset peut être utilisé pour les Socket 8, Socket 370, Slot 1 ou Slot 2 avec n'importe quel CPU de la famille P6. Cependant, en pratique, les chipsets de conception plus récente sont habituellement faits pour les boîtiers de processeur plus récents, et les plus anciens ne peuvent pas toujours être mis à jour pour accepter les boîtiers récents. De plus, certains chipsets peuvent être implémentés dans les cartes mères avec différents boîtiers de processeur, tel que le 440FX qui pouvait être utilisé soit avec un Socket 8 pour Pentium Pro ou avec un Slot 1 pour Pentium II.

• (en) Intel Chipsets Product List
• (en) Intel Chipsets comparison charts
• (en) Chris Hare's Chipset Specs

• Portail de l’informatique