Chiplet
Um chiplet é um minúsculo circuito integrado (CI) que contém um subconjunto bem definido de funcionalidades. Ele é projetado para ser combinado com outros chiplets sobre um interposer em um único pacote. Um conjunto de chiplets pode ser implementado em uma montagem misturando e combinando de forma "semelhante ao LEGO". Isso oferece várias vantagens sobre o tradicional sistema em um chip (SoC): Propriedade Intelectual (IP) reutilizável: o mesmo chiplet pode ser usado em vários dispositivos diferentes. Integração heterogênea: os chiplets podem ser fabricados com diferentes processos, materiais e nós, cada um otimizado para sua função específica. Núcleo de boa qualidade: os chiplets podem ser testados antes da montagem, melhorando o rendimento do dispositivo final. Vários chiplets trabalhando juntos em um único circuito integrado podem ser chamados de módulo multi-chip (MCM), IC híbrido, IC 2.5D ou um pacote avançado. Chiplets podem ser conectados com padrões como UCIe, Bunch of Wires (BoW), OpenHBI e OIF XSR. O termo foi cunhado pelo professor da Universidade da Califórnia em Berkeley, John Wawrzynek, como um componente do Projeto RAMP (Research Accelerator for Multiple Processors) na extensão de 2006 para o Departamento de Energia, assim como a arquitetura RISC-V.
Um chiplet [1] [2] [3] [4] é um minúsculo circuito integrado (CI) que contém um subconjunto bem definido de funcionalidades. Ele é projetado para ser combinado com outros chiplets sobre um interposer em um único pacote. Um conjunto de chiplets pode ser implementado em uma montagem misturando e combinando de forma "semelhante ao LEGO". Isso oferece várias vantagens sobre o tradicional sistema em um chip (SoC):
- Propriedade Intelectual (IP) reutilizável:[5] o mesmo chiplet pode ser usado em vários dispositivos diferentes.
- Integração heterogênea:[6] os chiplets podem ser fabricados com diferentes processos, materiais e nós, cada um otimizado para sua função específica.
- Núcleo de boa qualidade:[7] os chiplets podem ser testados antes da montagem, melhorando o rendimento do dispositivo final.
Vários chiplets trabalhando juntos em um único circuito integrado podem ser chamados de módulo multi-chip (MCM), IC híbrido, IC 2.5D ou um pacote avançado.
Chiplets podem ser conectados com padrões como UCIe, Bunch of Wires (BoW), OpenHBI e OIF XSR.
O termo foi cunhado pelo professor da Universidade da Califórnia em Berkeley, John Wawrzynek, como um componente do Projeto RAMP (Research Accelerator for Multiple Processors) na extensão de 2006 [8] [9] para o Departamento de Energia, assim como a arquitetura RISC-V.
Referências
- ↑ Brookes (25 Julho 2021). «What Is a Chiplet?». How-To Geek. Consultado em 28 Dezembro 2021
- ↑ «Chiplet». WikiChip. Consultado em 28 Dezembro 2021
- ↑ Semi Engineering "Chiplets" Retrieved 5 Dezembro 2022
- ↑ Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 5 Dezembro 2022
- ↑ Keeler. «Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)». DARPA. Consultado em 28 Dezembro 2021
- ↑ Kenyon (6 Abril 2021). «Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging». EE Times Europe. Consultado em 28 Dezembro 2021
- ↑ Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). Known Good Die (KGD). [S.l.: s.n.] pp. 149–200. ISBN 978-1-4613-5529-8. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. Consultado em 7 Outubro 2022
- ↑ Patterson, D.A. (Março 2006). «RAMP: research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform». 2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software: 1–. doi:10.1109/ISPASS.2006.1620784
- ↑ Wawrzynek, John (1 de maio de 2015). «Accelerating Science Driven System Design With RAMP» (em inglês)