Epyc

Epyc

생산	2017년
설계 회사	AMD
주요 제조사	글로벌파운드리
최대 CPU 클럭 속도	~ 3.2 GHz
공정	14nm FinFET ~ 7nm
명령어 집합	젠 (마이크로아키텍처) 젠2
코어	4/4~32/64 (2소켓) 16/32~32/64 (1소켓)
소켓	SP3 SP4
이전 모델	옵테론
품명	에픽

Epyc(에픽)은 옵테론의 후속으로 개발된 AMD의 x86 서버용 프로세서이며, 자사의 젠 마이크로아키텍처를 기반으로 제작되었다. 2017년에 선보였다.^[1]

2017년 3월 AMD는 Naples 코드명의 젠 마이크로아키텍처 기반의 서버 플랫폼을 발표하였으며 5월 Epyc이라는 브랜드 이름으로 공식 공개하였다.^[2] 그 해 6월, AMD는 Epyc 7000 시리즈 프로세서를 출시함으로써 공식적으로 Epyc을 런칭하였다.^[3]

에픽은 1~2개 소켓 시스템을 목표로 개발되었다. 멀티프로세서 구성에서 2개의 Epyc CPU들은 AMD의 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 통해 연결되어 구동된다.^[4] 각 서버 칩은 8채널의 메모리와 128개 레인의 PCI 익스프레스 3.0을 지원하며 그 중 64개 레인은 듀얼 프로세서로 구성 시 인피니티 패브릭을 경유하는 CPU 대 CPU 통신을 위해 사용된다.^[5] 모든 Epyc 프로세서들은 멀티 칩 모듈에서 4개의 8코어 Zeppelin 다이(라이젠 프로세서에서 보이는 동일한 다이)로 구성되며 각 Zeppelin 다이 상의 개별 코어 컴플렉스의 코어들을 동시에 비활성화하여 다양한 제품 코어 수를 보여준다.^[6][7]

Epyc의 초기 반응은 대체적으로 긍정적이었다.^[8] Epyc은 슈퍼컴퓨터, 빅 데이터 응용 등 코어가 독립적으로 동작하는 조건에서 대체적으로 인텔 CPU를 압도하는 것으로 확인되었다. Epyc은 더 높은 캐시 레이턴시로 인해 인텔의 제온 부분과 비교해 데이터베이스 작업에서는 뒤쳐지는 것으로 나타났다.^[8]

공통 기능:

• SP3 소켓
• 젠 마이크로아키텍처
• GloFo 14 nm 공정
• 4개의 시스템 온 칩 (SOC) 다이를 갖춘 MCM, SOC 다이당 2개의 코어 컴플렉스 (CCX)^[9]
• 8채널 DDR4-2666 (7251 모델은 DDR4-2400으로 제한됨)
• 소켓당 128개의 PCIe 3.0 레인, 그 중 64개는 2P 플랫폼에서 프로세서 간 인피니티 패브릭 링크로 사용됨
• 7xx1P 시리즈 모델은 단일 프로세서 작동으로 제한됨 (1P, 싱글 소켓)

모델	코어 (스레드)	칩렛	코어 구성[i]	클럭 속도		캐시 크기			소켓	확장성	TDP (W)	출시일	출시 가격	임베디드 옵션[ii]
				기본 (GHz)	부스트 (GHz)	L2 코어당	L3 CCX당	합계
7251[10][11]	8 (16)	4[9]	8 × 1	2.1	2.9	512 KB	4 MB	36 MB	SP3	2P	120	000000002017-06-20-00002017/6[12]	$475	7251
7261[10][13]				2.5	2.9		8 MB	68 MB		2P	155/170	000000002018-06-14-00002018/6[14]	$570	7261
7281[10][11]	16 (32)		8 × 2	2.1	2.7		4 MB	40 MB		2P	155/170	000000002017-06-20-00002017/6[12]	$650	7281
7301[10][11]				2.2	2.7		8 MB	72 MB		2P			$800	7301
7351(P)[10][11]				2.4	2.9					2P (1P)			$1100 ($750)	7351(735P)
7371[10][15]				3.1	3.8					2P	200	000000002018-11-13-00002018/11[16]	$1550	7371
7401(P)[10][11]	24 (48)		8 × 3	2.0	3.0		8 MB	76 MB		2P (1P)	155/170	000000002017-06-20-00002017/6[12]	$1850 ($1075)	7401(740P)
7451[10][11]				2.3	3.2					2P	180		$2400	7451
7501[10][11]	32 (64)		8 × 4	2.0	3.0		8 MB	80 MB		2P	155/170	000000002017-06-20-00002017/6[12]	$3400	7501
7551(P)[10][11]				2.0	3.0					2P (1P)	180		$3400 ($2100)	7551(755P)
7571[17][18]				2.2	3.0					2P	200	000000002018-11-06-00002018/11	OEM/AWS	--
7601[10][11]				2.2	3.2					2P	180	000000002017-06-20-00002017/6[12]	$4200	7601

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2018년 2월, AMD는 EPYC 3000 시리즈의 임베디드 젠 CPU를 발표하였다.^[19] EPYC 임베디드 3000 시리즈 CPU의 공통 특징:

• 소켓: SP4 (31xx 및 32xx 모델은 SP4r2 패키지 사용).
• 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 ECC DDR4-2666을 지원하며(3201은 DDR4-2133만 지원), 33xx 및 34xx 모델은 쿼드 채널 모드를 지원한다.
• L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령).
• L2 캐시: 코어당 512 KB.
• 모든 CPU는 CCD당 32개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다 (최대 64개 레인).
• 제조 공정: 글로벌파운드리스 14 nm.

모델	코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)			L3 캐시 (합계)	TDP	칩렛	코어 구성[i]	출시 일자
		기본	부스트
			올코어	최대
3101[20]	4 (4)	2.1	2.9	2.9	8 MB	35 W	1 × CCD	1 × 4	000000002018-02-21-00002018/2
3151[20]	4 (8)	2.7			16 MB	45 W		2 × 2
3201[20]	8 (8)	1.5	3.1	3.1		30 W		2 × 4
3251[20]	8 (16)	2.5				55 W
3255[21]						25–55 W			000000002018-12-01-00002018/12
3301[20]	12 (12)	2.0	2.15	3.0	32 MB	65 W	2 × CCD	4 × 3	000000002018-02-21-00002018/2
3351[20]	12 (24)	1.9	2.75			60–80 W
3401[20]	16 (16)	1.85	2.25			85 W		4 × 4
3451[20]	16 (32)	2.15	2.45			80–100 W

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